产，2029 年则将推出更大规模的版本。台积电目前正在生产 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，而 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 能够整合约 10 个大型计算裸片和 20 个 HBM 内存堆栈。台积电还计划于 2029 年推出 40 倍光罩尺寸 SoW-X 系统级晶圆先进封装。在 SoIC 3D 芯片堆叠方面，台积电表示 A14-to-A14 的 SoIC 预计于 2029 年生产，其 D2D I
当前文章：http://u8o7n8m.muruoshen.cn/3snj0/3np7b3.html
发布时间：12:27:19
